Multilayer OEM Electronic Module Prototype मोबाइल फ़ोन PCB & PCBA Assembly SMT DIP Manufacturer of Aluminum Electronic Modules

मूल्य और मात्रा

• न्यूनतम आदेश मात्रा 1
• मूल्य या मूल्य सीमा आईएनआर

उत्पाद की विशेषताएं

• इन्सुलेशन प्रतिरोध >10^12
• छेद का आकार Min 0.2mm
• वोल्टेज एंड्योरेंस 1500V AC/min
• सेंसर स्विच Optional integration
• न्यूनतम। लाइन स्पेसिंग 0.075mm
• पैनल का आकार Customizable (Max. 600mm x 1200mm)
• न्यूनतम। लाइन की चौड़ाई 0.075mm
• ज्वाला प्रतिरोध स्तर UL94-V0
• प्रतिबाधा 10% controlled
• इलेक्ट्रिकल घटक SMT, DIP, QFN, BGA, THT, connectors, resistors, capacitors, ICs
• प्रॉडक्ट टाइप Multilayer OEM Electronic Module PCB & PCBA Assembly
• बोर्ड की मोटाई 0.6mm - 3.2mm
• तांबे की मोटाई 1oz - 3oz

• Operating Temperature Range -40C to +125C
• PCBA Service Capability Prototype to mass production
• Max Board Weight Up to 80 oz copper
• Application मोबाइल phones, communication devices, automotive electronics, industrial modules
• Soldermask Thickness 10-30 um
• PCB Shape Regular and irregular/custom shapes
• Assembly Tolerance 0.05mm
• Thermal Conductivity Up to 2.0 W/mK (for Aluminum PCB)
• Component Mounting SMT (Surface Mount Technology) & DIP (Dual In-line Package)
• OEM/ODM Service Available
• Assembly Process Lead-Free, RoHS Compliant