Custom Shenzhen Factory's Double-Sided Gold Circuit Board मोबाइल फ़ोन Motherboard PCBA Parts Processing

कस्टम शेन्ज़ेन फैक्ट्री का डबल साइडेड गोल्ड सर्किट बोर्ड मोबाइल फोन मदरबोर्ड पीसीबीए पार्ट्स प्रोसेसिंग मूल्य और मात्रा

• न्यूनतम आदेश मात्रा 100

कस्टम शेन्ज़ेन फैक्ट्री का डबल साइडेड गोल्ड सर्किट बोर्ड मोबाइल फोन मदरबोर्ड पीसीबीए पार्ट्स प्रोसेसिंग उत्पाद की विशेषताएं

• तांबे की मोटाई 1oz / customized
• बोर्ड की मोटाई मिलीमीटर (mm)
• इलेक्ट्रिकल घटक SMD, DIP components; as per BOM
• पैनल का आकार Customized sizes
• छेद का आकार Min. 0.2mm
• सेंसर स्विच Integrated as required
• वारंटी Yes
• न्यूनतम। लाइन की चौड़ाई 0.1mm
• इन्सुलेशन प्रतिरोध >10^8Ω
• ज्वाला प्रतिरोध स्तर 94V-0
• वोल्टेज एंड्योरेंस वोल्ट (V)
• प्रॉडक्ट टाइप Double Sided PCB Boards
• प्रतिबाधा Controlled Impedance as per design
• न्यूनतम। लाइन स्पेसिंग 0.1mm

• Storage Condition <25°C, <60% RH, avoid direct sunlight
• Lead Time 7-10 working days for prototypes
• Packing Vacuum packed, antistatic, bubble wrapped
• OEM/ODM Service Yes
• Operating Temperature -40°C to +85°C or customized
• PCBA Capability SMT+DIP, BGA, QFP, SOP, SOIC, Chip On Board, etc.
• Application मोबाइल phone motherboard PCBA
• Edge Plating Available as requested
• Max. Board Size As per customer design (standard up to 600mm x 600mm)
• Component Sourcing Supported (full turnkey, consigned, or mixed)
• Assembly Process Lead-Free/RoHS compliant soldering

कस्टम शेन्ज़ेन फैक्ट्री का डबल साइडेड गोल्ड सर्किट बोर्ड मोबाइल फोन मदरबोर्ड पीसीबीए पार्ट्स प्रोसेसिंग व्यापार सूचना

• भुगतान की शर्तें
• आपूर्ति की क्षमता प्रति महीने
• डिलीवरी का समय दिन
• मुख्य निर्यात बाजार , , , , , , , ,