One-stop service manufacturers ENIG and OSP 3 stage HDI pcb for 5G Internet of Things Custom Supplier

मूल्य और मात्रा

• मूल्य या मूल्य सीमा आईएनआर
• न्यूनतम आदेश मात्रा 1

उत्पाद की विशेषताएं

• बोर्ड की मोटाई 0.8mm - 2.0mm (custom available)
• इन्सुलेशन प्रतिरोध >10^8
• वोल्टेज एंड्योरेंस >1.5kV
• पैनल का आकार 457mm x 610mm max
• प्रॉडक्ट टाइप 3 Stage HDI PCB
• न्यूनतम। लाइन स्पेसिंग 0.075mm (3mil)
• तांबे की मोटाई 1oz (35m), customizable
• छेद का आकार Min 0.1mm (laser), 0.2mm (mechanical)
• प्रतिबाधा 10% Controlled
• इलेक्ट्रिकल घटक Not included (bare PCB), assembly available
• ज्वाला प्रतिरोध स्तर UL94 V-0
• सेंसर स्विच Optional, customized support
• न्यूनतम। लाइन की चौड़ाई 0.075mm (3mil)

• Lead Time Quick turn: 5-7 days
• Signal Integrity Optimized for high-speed
• RoHS Compliance Yes
• Product Customization Supported (layout, material, stackup)
• Service One-stop OEM/ODM, prototyping, mass production
• Layer Type Laser microvia, stacked via, via-in-pad capability
• Component Mounting BGA, QFN, Fine-pitch supported
• Outline Tolerance 0.1mm
• Operating Temperature -40C to +130C
• Application 5G Internet of Things, wireless communication, networking equipment
• Surface Roughness 0.4m after ENIG
• प्रमाणपत्रs ISO9001, UL, RoHS
• Stackup Custom laser / mechanical buildup
• Quality Standard IPC Class 2 / Class 3 available
• Packing Vacuum sealed, ESD & moisture sensitive packaging